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无锡国家集成电路设计产业园揭牌
发布时间:2018-06-01    浏览次数    【字体调整:

2018年5月29日,无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛举行,无锡国家集成电路设计产业园在会上揭牌。中国工程院院士许居衍、中科院微电子所所长叶甜春等出席活动。

无锡是中国微电子产业重镇,产业规模位居江苏第一、全国前列。无锡高新区是无锡集成电路产业的主要集聚区,集中了全市约80%的集成电路企业和70%的集成电路产业产出,是无锡集成电路产业发展的最前沿和主阵地。立足进一步加强集成电路设计公共服务平台建设,加大集成电路设计人才的引进和培育,当天,无锡高新区管委会、无锡国家集成电路设计基地有限公司分别与全志科技、韦尔半导体、艾为电子、联暻半导体、IC咖啡等13家集成电路设计领域知名企业签约合作,以进一步提升无锡市集成电路设计产业水平,补足补强全产业链。

新揭牌的无锡国家集成电路设计产业园位于无锡高新区核心区域,可入驻企业100余家,将打造一个能整合国内IC设计研发资源,联动设备厂商、代工厂、设计企业及科研机构的集成电路设计专业基地,建设成为吸引上市公司、科研院所、海内外领军人才集聚的高水平科技产业园区。

活动现场,总规模50亿元的无锡高新区新动能产业发展基金和总规模25亿元的无锡志芯集成电路产业基金发布,将为无锡高新区集成电路产业发展注入新动能。

来源:区域创新处

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